高通公布5G新进展,将在2020年商用_贝投体育

作者:贝投体育  时间:2021-05-20  浏览量:26325

本文摘要:为追上华为,高通月发布了在5G上的新进程,骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在2020年商用,且目前已被超强30家OEM厂商使用,还包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

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为追上华为,高通月发布了在5G上的新进程,骁龙X505G基带Ultra骁龙X55将在2020年商用,且目前已被超强30家OEM厂商使用,还包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。据理解,骁龙X55使用的是7nm工艺,单芯片才可反对2G、3G、4G、5G,其中5G可几乎反对毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式,以及SA独立国家组网和NSA非独立国家组网的双组网模式。值得一提的是,在FDD/TDD两种模式上,骁龙X55不仅重构了FDD6GHz以下频段,还可以原始的反对800MHz及更加低频段。

与此同时,该基带在4G方面的性能也有所提高,不仅将反对制式升级为LTECat.22,还可以同时反对七载波单体和24路数据流,以及FD-MIMO(仅有维度)技术。而为了减少手机厂商的工作开销,高通还回应,骁龙X55享有原始的5G射频方案,将要射频收发器、前端器件和天线阵列等构建到一个QTM525毫米波模组中,将手机整机厚度掌控在8毫米之内,也就是让5G手机享有和4G手机一样的轻巧外观。

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不过高通依旧没解决问题基带外挂问题,这方面较华为麒麟990显然更为领先。这也让涉及业内人士指出,在5G竞争上,高通最少领先华为半年以上。


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